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土木君總結了作業(yè)時常出現的六大焊接缺陷,快來看看你是否都能完美避開(是時候檢驗大家伙真正的技術了)?
外觀缺陷
A、咬邊
是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽,它是由于電弧將焊縫邊緣的母材熔化后沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。
??產生咬邊的主要原因:是電弧熱量太高,即電流太大,運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確,擺動不合理,電弧過長,焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置(立、橫、仰)會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積,降低結構的承載能力,同時還會造成應力集中,發(fā)展為裂紋源。
??咬邊的預防:矯正操作姿勢,選用合理的規(guī)范,采用良好的運條方式都會有利于消除咬邊。焊角焊縫時,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。
B、焊瘤
??焊縫中的液態(tài)金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規(guī)范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩(wěn)定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷,易導致裂紋。同時,焊瘤改變了焊縫的實際尺寸,會帶來應力集中。管子內部的焊瘤減小了它的內徑,可能造成流動物堵塞。
??防止焊瘤的措施:使焊縫處于平焊位置,正確選用規(guī)范,選用無偏芯焊條,合理操作。
C、凹坑
凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。
??凹坑多是由于收弧時焊條(焊絲)未作短時間停留造成的(此時的凹坑稱為弧坑),仰立、橫焊時,常在焊縫背面根部產生內凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積,弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。
??防止凹坑的措施:選用有電流衰減系統(tǒng)的焊機,盡量選用平焊位置,選用合適的焊接規(guī)范,收弧時讓焊條在熔池內短時間停留或環(huán)形擺動,填滿弧坑。
D、未焊滿
??未焊滿是指焊縫表面上連續(xù)的或斷續(xù)的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規(guī)范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。
燒穿是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。
??焊接電流過大,速度太慢,電弧在焊縫處停留過久,都會產生燒穿缺陷。工件間隙太大,鈍邊太小也容易出現燒穿現象。燒穿是鍋爐壓力容器產品上不允許存在的缺陷,它完全破壞了焊縫,使接頭喪失其聯接飛及承載能力。
??防治措施:選用較小電流并配合合適的焊接速度,減小裝配間隙,在焊縫背面加設墊板或藥墊,使用脈沖焊,能有效地防止燒穿。
F、其他表面缺陷:
(1) 成形不良 (2) 錯邊 (3) 塌陷 (4) 表面氣孔及弧坑縮孔 氣孔和夾渣 A、氣孔
氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。
氣孔從其形狀上分,有球狀氣孔、條蟲狀氣孔; 從數量上可分為單個氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔,密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。 按氣孔內氣體成分分類,有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。 母材或填充金屬表面有銹、油污等,焊條及焊劑未烘干會增加氣孔量,因為銹、油污及焊條藥皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量。 氣孔減少了焊縫的有效截面積,使焊縫疏松,從而降低了接頭的強度,降低塑性,還會引起泄漏。氣孔也是引起應力集中的因素。氫氣孔還可能促成冷裂紋 。 ?清除焊絲,工作坡口及其附近表面的油污、鐵銹、水分和雜物。 ? 采用堿性焊條、焊劑,并徹底烘干。 ? 采用直流反接并用短電弧施焊。 ? 焊前預熱,減緩冷卻速度。 ? 用偏強的規(guī)范施焊。 ? 非金屬夾渣:指未熔的焊條藥皮或焊劑、硫化物、氧化物、氮化物殘留于焊縫之中。冶金反應不完全,脫渣性不好。 有單個點狀夾渣,條狀夾渣,鏈狀夾渣和密集夾渣。 ?手工焊時,焊條擺動不良,不利于熔渣上浮。 可根據以上原因分別采取對應措施以防止夾渣的產生。 點狀夾渣的危害與氣孔相似,帶有尖角的夾渣會產生尖端應力集中,尖端還會發(fā)展為裂紋源,危害較大。 裂紋
▲根據裂紋尺寸大小,分為三類:
(2) 冷裂紋:指在焊畢冷至馬氏體轉變溫度M3點以下產生的裂紋,一般是在焊后一段時間(幾小時,幾天甚至更長)才出現,故又稱延遲裂紋。
(1) 再熱裂紋:接頭冷卻后再加熱至500~700℃時產生的裂紋。再熱裂紋產生于沉淀強化的材料(如含Cr、Mo、V、Ti、Nb的金屬)的焊接熱影響區(qū)內的粗晶區(qū),一般從熔合線向熱影響區(qū)的粗晶區(qū)發(fā)展,呈晶間開裂特征。
尤其是冷裂紋,帶來的危害是災難性的。世界上的壓力容器事故除極少數是由于設計不合理,選材不當的原因引起的以外,絕大部分是由于裂紋引起的脆性破壞。
結晶裂紋最常見的情況是沿焊縫中心長度方向開裂,為縱向裂紋,有時也發(fā)生在焊縫內部兩個柱狀晶之間,為橫向裂紋?;】恿鸭y是另一種形態(tài)的,常見的熱裂紋。 (2) 影響結晶裂紋的因素 ? 冷卻速度的影響冷卻速度增大,一是使結晶偏析加重,二是使結晶溫度區(qū)間增大,兩者都會增加結晶裂紋的出現機會。 (3) 防止結晶裂紋的措施 ? 加入一定的合金元素,減小柱狀晶和偏析。如鋁、銳、鐵、鏡等可以細化晶粒。 ? 采用熔深較淺的焊縫,改善散熱條件使低熔點物質上浮在焊縫表面而不存在于焊縫中。 ? 合理選用焊接規(guī)范,并采用預熱和后熱,減小冷卻速度。 ? 再熱裂紋產生于焊接熱影響區(qū)的過熱粗晶區(qū)。產生于焊后熱處理等再次加熱的過程中。 (2) 再熱裂紋的產生機理 再熱裂紋的產生機理有多種解釋,其中模形開裂理論的解釋如下:近縫區(qū)金屬在高溫熱循環(huán)作用下,強化相碳化物(如碳化鐵、碳化饑、碳化鏡、碳化錯等)沉積在晶內的位錯區(qū)上,使晶內強化強度大大高于晶界強化,尤其是當強化相彌散分布在晶粒內時,阻礙晶粒內部的局部調整,又會阻礙晶粒的整體變形,這樣,由于應力松弛而帶來的塑性變形就主要由晶界金屬來承擔,于是,晶界應力集中,就會產生裂紋,即所謂的模形開裂。 (3) 再熱裂紋的防止 ? 注意冶金元素的強化作用及其對再熱裂紋的影響。 ? 產生于較低溫度,且產生于焊后一段時間以后,故又稱延遲裂紋。 (2) 冷裂紋產生機理 ? 淬硬組織(馬氏體)減小了金屬的塑性儲備。 (3) 防止冷裂紋的措施 ? 采用低氫型堿性焊條,嚴格烘干,在100~150℃下保存,隨取隨用。 未焊透 未焊透的危害之一是減少了焊縫的有效截面積,使接頭強度下降。其次,未焊透焊透引起的應力集中所造成的危害,比強度下降的危害大得多。未焊透嚴重降低焊縫的疲勞強度。 未焊透可能成為裂紋源,是造成焊縫破壞的重要原因。未焊透引起的應力集中所造成的危害,比強度下降的危害大得多。未焊透嚴重降低焊縫的疲勞強度。 使用較大電流來焊接是防止未焊透的基本方法。另外,焊角焊縫時,用交流代替直流以防止磁偏吹,合理設計坡口并加強清理,用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的產生。 未熔合 未熔合是一種面積型缺陷,坡口未熔合和根部未熔合對承載截面積的減小都非常明顯,應力集中也比較嚴重,其危害性僅次于裂紋。 采用較大的焊接電流,正確地進行施焊操作,注意坡口部位的清潔。 其他缺陷
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